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产品简介：pga封装器件探针测试夹具
1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单...

1、工作温度：-40℃~125℃@1000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：pei、pps；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1.0a；
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产品简介：新型ssd颗粒封装形式，bga291ball，测试座仅引出174ball进行读写测试。 1：材质：铝合金、peek、pei 2：接触材质：镀镍金铍铜弹片针 3：最高写速度160mb/s，读速度220mb/s 4：接触阻抗：＜50毫欧 5：...

1、工作温度：-55℃~155℃@3000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1.0a；
...

1、工作温度：-40℃~125℃@1000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：pei、pps；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1.0a；
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①结构：翻盖式顶窗；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越大；
⑦接触电阻...

1、工作温度：-55℃~155℃@3000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1.0a；
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产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；
上盖的ic压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽...

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...

特点：
采用双触点技术，接触稳定；
座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长
弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性号、寿命长
镀金层加厚，触点加厚电镀，接触稳定超低接触阻抗、抗氧化程度...

①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越大；
⑦接触电阻：＜...

产品简介：适用与自动设备、人工两用的手自一体测试治具。
适配芯片：48pin，1.27间距，邮票孔模块。
机械寿命：＞10w次（可通过更换探针延长寿命）。
材质：peek陶瓷、镀镍金磷铜。
适用环境温...

产品简介：
特点：采用摇杆所锁紧设计方式，相对传统的拔插式可以降低器件的摩擦损伤。
特性：温度-45-175℃，电流80a，频率无要求，接触阻抗小于30毫欧，耐压1000v dc。

产品简介：针对flga封装2577ball芯片进行功能性检测。
适配ic规格：flga封装，2577pin，间距1.0mm，外形尺寸52.5*52.5mm。
性能要求：需要过12.5gbps高速差分对信号，功耗50~10w之间，单次测试时长3~5min，...

产品简介：
①根据客户提供的产品来设计固定被测芯片socket，用于免焊接快速验证测试芯片功能。
②采用铝合金夹板，表层氧化绝缘，经久耐磨。
③核心精密针板采用peek工程材料cnc加工而成，精准度可达...

产品简介：定制qfn56测试座夹具，接地散热大pad需要加大探针。
适配ic规格：qfn封装，56pin，引脚中心间距0.5mm，尺寸8*8，厚度0.85±0.15mm。
电气性能要求：
①测试频率1.2ghz
②测试温度：12...

产品简介：lqfp100适配编程器烧录座夹具治具。
适配ic规格：lqfp封装，100脚，引脚中心间距0.65mm，本体尺寸14*20mm，含引脚尺寸16*22mm。
性能需求：
①用途：烧录
②电流：100毫安以内
③...

产品简介：定制bga117ball合金探针老化夹具。
适配芯片规格：bga封装，117ball，引脚中心间距1.0mm ，外形尺寸10*14mm。
电气性能要求：
①电流1a。
②老化温度125度，老化时长1000小时，需要重...

产品简介：定制非标qfn封装34pin芯片测试座
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定...

产品简介：dsbga-6封装测试座
常见芯片：mosfet/温度传感器
适配封装规格：dsbga6，间距0.4，尺寸：1.285*0.885mm。
性能参数：测试电流1a，测试频率100mhz，环境温度125℃以内。