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①结构：翻盖式顶窗；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越大；
⑦接触电阻...

1、工作温度：-55℃~155℃@3000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1.0a；
...

产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；
上盖的ic压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽...

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...

特点：
采用双触点技术，接触稳定；
座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长
弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性号、寿命长
镀金层加厚，触点加厚电镀，接触稳定超低接触阻抗、抗氧化程度...

①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越大；
⑦接触电阻：＜...

产品简介：针对flga封装2577ball芯片进行功能性检测。
适配ic规格：flga封装，2577pin，间距1.0mm，外形尺寸52.5*52.5mm。
性能要求：需要过12.5gbps高速差分对信号，功耗50~10w之间，单次测试时长3~5min，...

产品简介：
①根据客户提供的产品来设计固定被测芯片socket，用于免焊接快速验证测试芯片功能。
②采用铝合金夹板，表层氧化绝缘，经久耐磨。
③核心精密针板采用peek工程材料cnc加工而成，精准度可达...

产品简介：定制qfn56测试座夹具，接地散热大pad需要加大探针。
适配ic规格：qfn封装，56pin，引脚中心间距0.5mm，尺寸8*8，厚度0.85±0.15mm。
电气性能要求：
①测试频率1.2ghz
②测试温度：12...

产品简介：定制非标qfn封装34pin芯片测试座
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定...

产品简介：wlcsp晶圆级封装芯片转dip烧录座读写夹具0.4pitch。
适配芯片规格：wlcsp封装，12/16pin，间距0.4。
产品特点：
1、工作温度：-40℃~125℃；
2、材质：pei、pps；
3、单pin额定电...

产品简介：csop陶瓷封装老化座夹具，非标采用pogopin定制。
产品特性：
1、工作温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：fr4；外壳材质：pei、pps；
3、单pin额定电压&电流：直流12v&1.0a；
4、耐...

简介：定制qfn16封装测试socket，采用芯片顶部和底部采用铜块传热导热测试设计， 适配ic规格：qfn封装，16pin，间距0.5mm，尺寸3*3*0.75 特点：黄铜散热导热设计，个性化定制，座子底部避空1.5mm可以放电子元器件。...

产品简介：bga324手自一体测试座，可用于人工手动测试也可以直接用与自动化测试。
适配芯片规格：bga324封装，间距1.0mm，尺寸18*18mm，厚度1.55mm。
性能参数需求：8gbps高速信号、单pin电流1a以内，温度...

产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本低，老化电气性能温度，寿命高；
②采用cnc加工方式，提供芯片的规格图纸即可设计；
③...

产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本低，老化电气性能温度，寿命高；
②采用cnc加工方式，提供芯片的规格图纸即可设计；
③...

产品简介：88e1111 marvell 芯片qfn96封装测试治具（光通信接头）
性能参数：
工作频率：2.5ghz；
工作温度：40℃~85℃；
单pin电流：1a；
功率：无要求；
接触阻抗：≤100mω
射...

产品简介
①适配封装：bga144，pitch1.27mm，尺寸15*15mm，厚度1.15mm。
②电气性能：频率600mhz，电压小于5v，电流小于1a。
③使用环境温度：-55℃~155℃，85%rh，1000小时。
④应用场景：老化...