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qfp100芯片测试架简介：
产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试qfp100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：600mhz
特点：①按芯...

bga484测试架测试治具测试夹具
性能参数：
接触方式：pogopin
机械寿命：10万
工作频率：700mhz；
工作温度：常温；
单pin电流：1a；
接触阻抗：≤100mω
射频信号：无 更多

测试座（夹具）特点：
①翻盖旋钮结构，压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使ic与pcb之间数据传输...

产品简介：
①翻盖旋钮结构，压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使ic与pcb之间数据传输距离更短，...

1、工作温度：-55℃~155℃@3000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1.0a；
...

产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；
上盖的ic压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽...

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...

产品简介：适用与自动设备、人工两用的手自一体测试治具。
适配芯片：48pin，1.27间距，邮票孔模块。
机械寿命：＞10w次（可通过更换探针延长寿命）。
材质：peek陶瓷、镀镍金磷铜。
适用环境温...

产品简介：针对flga封装2577ball芯片进行功能性检测。
适配ic规格：flga封装，2577pin，间距1.0mm，外形尺寸52.5*52.5mm。
性能要求：需要过12.5gbps高速差分对信号，功耗50~10w之间，单次测试时长3~5min，...

产品简介：
①根据客户提供的产品来设计固定被测芯片socket，用于免焊接快速验证测试芯片功能。
②采用铝合金夹板，表层氧化绝缘，经久耐磨。
③核心精密针板采用peek工程材料cnc加工而成，精准度可达...

产品简介：定制qfn56测试座夹具，接地散热大pad需要加大探针。
适配ic规格：qfn封装，56pin，引脚中心间距0.5mm，尺寸8*8，厚度0.85±0.15mm。
电气性能要求：
①测试频率1.2ghz
②测试温度：12...

产品简介：lqfp100适配编程器烧录座夹具治具。
适配ic规格：lqfp封装，100脚，引脚中心间距0.65mm，本体尺寸14*20mm，含引脚尺寸16*22mm。
性能需求：
①用途：烧录
②电流：100毫安以内
③...

产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本低，老化电气性能温度，寿命高；
②采用cnc加工方式，提供芯片的规格图纸即可设计；
③...

测试座（夹具）特点：
①下压（按压式结构），适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进...

产品简介：88e1111 marvell 芯片qfn96封装测试治具（光通信接头）
性能参数：
工作频率：2.5ghz；
工作温度：40℃~85℃；
单pin电流：1a；
功率：无要求；
接触阻抗：≤100mω
射...

产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；?
高精度的定位槽，保ic定位精确；
探针可更换，维修方便，成本低；
keep工程绝缘材料制作；
最小可做到跳距pitch=0.35mm(引...

产品简介：针对摄像头ic进行筛选测试。
芯片规格：bga封装，192pin，简介0.65mm，尺寸14*14mm。
产品特点：
采用翻盖式旋钮结构，压力均匀，不移位下压平稳接触稳定；
探针的爪头形突起能刺破焊...

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试qfp100封装的微控制器芯片。
芯片规格：qfp封装100脚、pitch0.65mm，本体尺寸14*20mm。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工...

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试bga544封装的cpu。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：1.2ghz
特点：
1：采用翻盖式旋钮结构，压力均匀，不移...

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试mcu芯片qfn40封装的ic是否正常。
特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，...