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[新闻中心]鸿怡电子集成电路封装芯片大电流大电压测试连接器九游会平台的解决方案（gan/sic）2024年03月21日 11:26: 1. 集成电路封装特点集成电路芯片的封装是将芯片封装在塑料、陶瓷或金属封装体中，以保护芯片免受环境影响，并实现芯片与其他器件的连接。根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：封装过程既要满足电气连接的需求，又要保证散热、抗干扰等性能要求。常见的封装形式有dual in-line package（dip）、quad flat package（qfp/otq）、ball grid array（bga）、qfn/dfn/wson、sop/ots、lga、to等（如toll、to252、; 阅读（4）标签：新闻|产品|定制测试座|定制测试治具|定制ic测试架

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