大电流弹片微针模组|大电流弹片微针模组 -九游会平台

测试座 – 微针模组
封装类型zif, btb 连接器 (公母座), btb connector, pcb
引脚数2~100
间距0.175mm ~ 0.4mm
导电体other
用于小间距的fpc/连接器，照相机模组、马达模组、硬盘和软盘磁头模组，各类触摸显示屏等的电气性能测试。

测试座 – 微针模组

使用特殊工艺制造的微针（blade pin）, 微针厚度可小于100μm（0.1mm）

用于小间距zif, btb 连接器 (公母座)，间距可小至0.175mm

根据客户的具体应用要求，定制微针针头形状

良好的接触特性，接触稳定性好，可靠性高

阻值低于50mω，寿命大于30万次

微针模组应用于手机电池、照相机模组、马达模组、硬盘和软盘磁头模组，各类触摸显示屏，等的电气性能测试； 微针（blade pin）为一体化设计，精度高，阻抗小，过流能力强； 兼容手动和自动测试； 高性价比； 可根据客户具体应用需求定制微针（blade pin)； 耐电流可最大至40a。

微针模组应用于手机电池、照相机模组、马达模组、硬盘和软盘磁头模组，各类触摸显示屏，等的电气性能测试； 微针（blade pin）为一体化设计，精度高，阻抗小，过流能力强； 兼容手动和自动测试； 高性价比； 可根据客户具体应用需求定制微针（blade pin)； 耐电流可最大至40a。

机械性能

测试座材料： lcp, pai 或 peek

微针材料：　　镍合金镀金

探针类型： 微针弹片（blade pin）

工作温度：　　-55 ~ 175℃

探针寿命： 30万次

弹簧弹力：　　30g ~ 50g 每 pin

电性能

额定电流：　　3a ~ 40a

dc电阻： <50mω

接触成功率： 99.5%