半定制bga49翻盖弹片老化座测试座夹具治具socket-九游会平台

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半定制bga49翻盖弹片老化座测试座夹具治具socket

产品简介：非标bga49芯片老化测试座，采用我司现有塑胶外壳及核心弹片胶芯半定制而成
socket本体：pei peek
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pin越多压力越大
绝缘阻抗：1,000mω500vdc
最大电流：1a
使用温度：-40℃~135℃@3000小时
机械寿命：20000次

订购热线：13631538587

产品简介：适用与各种芯片-45℃~135℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计的开模塑胶外壳开模弹片胶芯，成本低，老化电气性能温度，寿命高；

②采用cnc加工方式固定核心胶芯弹片部件，提供芯片的规格图纸即可设计；

③采用镀金探针接触稳定、锡球损伤低，探针可单独易维修；

④核心部件采用peek工程塑胶材质、表面光滑不卡顿；

⑤外壳采用铝合金材质，通过阳极硬氧处理，座子手感好、绝缘、耐磨；

bga49pin老化座