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bga100翻盖弹片转dip48测试座 flash芯片测试座详细信息/detailed information

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bga100翻盖弹片转dip48测试座 flash芯片测试座

深圳鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司专业研制、开发、生产各类bga/qfn/qfp、ic的burn-in socket和test socket
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bga100翻盖弹片转dip48测试座


产品简介


产品用途:编程座、测试座,对bga100的ic芯片进行测试、读写

适用封装:bga100 引脚间距1.0mm

 测  试 座: bga100-1.0

特         点: 弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好,翻盖换取芯片方便,操作简单;采用浮板结构,定位精准,取放ic方便,工作效率更高



bga100烧写座

flash测试座

bga100芯片测试座

                          



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