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bga100下压弹片转usb ic测试座详细信息/detailed information

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bga100下压弹片转usb ic测试座

产品用途:编程座、测试座,对emmc100的ic芯片进行读写、测试
订购热线:13631538587

emmc 100下压弹片转usb测试

产品简介

产品用途:编程座、测试座,对emmc100的ic芯片进行测试、读写                          

测试方法:

  1、选择和ic匹配的限位框,把ic按方向平放入socke

  2、把usb线插到电脑上usb接口,打开座子的电源开关,选择相应的测试程序

适用封装:emmc100 bga100 引脚间距1.0mm

测试座:emmc100-1.0

特点:

  1、 采 用ite it1327主控芯片,it1327是一个usb 2.0多分区的sd/mmc卡读卡器控制器,t1327内置sd/mmc     卡电源供应器,并集成5v到3.3v稳压器,高速usb2.0接口,向下兼容usb1.1。集成的usb             2.0收发器宏单元接口(utmi)和串行接口引擎(sie)。支持总线供电模式。

   2、同事兼容:东芝、三星、海力士、intel、sandisk(闪迪)等所有同样封装48it、8bitemmc闪存记忆体                                         

   3、支持热拔插和电源单独开关,支持通过usb接口或通过连线与板上排针对应pin相连接进行测试  

   4、采用浮板结构,定位精准,取放ic方便,工作效率更高

采购:bga100下压弹片转usb ic测试座

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