bga107-九游会平台
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bga107-0.8下压弹片芯片测试老化座详细信息/detailed information

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bga107-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座,对bga107的ic芯片进行测试、数据读写
适用封装:bga107 引脚间距0.8mm
测 试 座:bga107-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
订购热线:13631538587
bga芯片测试座产品详情bga芯片测试座产品详情2bga测试座材料性能

采购:bga107-0.8下压弹片芯片测试老化座

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