bga152下压弹片转dip48测试座
产品简介
产品用途:测试座,对bga152/bga132/bga88的ic芯片进行测试、数据清空
适用封装:bga152/bga132/bga88 引脚间距1.0mm
测试座:bga152-1.0
特点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
1、 绝缘抗阻: 1000mω min.at dc 500v
2、耐电压: 1 minute at ac 700v
3、接触抗阻: 30mω or less at 10ma and 20mv (initial)
4、额定电流: 1a
5、工作温度: -55℃— 175℃
6、接触压力: 8-10g pin (normal)
7、使用寿命: 25,000 times (mechanical)
8、工作压力: 2.0 kg max
9、有球无球都可测试