bga152转dip48翻盖探针测试座
产品简介
产品用途:测试座,对bga152/bga132的flash芯片进行测试
适用封装: bga152/bga132 引脚间距1.0mm
测试座: bga152-1.0
特点: 采用进口探针,电阻值更小,可过更高的测试频率;
使用寿命更高,可长达15万次左右,测试稳定性更高;
可维修,芯片测试良率较其它品牌的弹片测试座可提高3%-8%;
翻盖结构,取放芯片方便,操作更简单。
hmilu测试座/烧录座使用注意事项:
在使用测试座/烧录座过程中如发现不能使用或是测试性能不稳定,建议使用以下方法解决,
1、用气枪或静电毛刷把socket里面杂质清除,使其接触良好;
2、用无水酒精清洗socket,把弹片顶端的附着杂质清洗干净,使其接触良好;
3、如发现socket里面的弹片有烧坏,请购买相应socket更换;
4、插上接口未检测到或无法进行测试,请检查socket里面的弹片有无烧坏;
5、严禁用天那水、洗板水等有机溶济浸泡、清洗,以免损坏socket内部结构;
6、长时间不使用时,请使用防静电袋密封保存,避免灰尘落入,影响产品测试性能。