产品特点：
1、本品为下压结构合金探针测试座；
2、适用于间距为0.5mm的bga封装芯片；
3、紧凑的设计和较小的测试压力；
4、独特的结构避免卡球；
5、可更换限位框，高精度的定位槽和导向孔，测试准确无误；
6、根据实际测试情况，选用不同探针，可以对ic进行有锡球、无锡球不同测试；
7、人性化设计，探针可更换，便于拆卸、维护，降低测试成本；
8、进口探针、工程材料结合高精度制作设备，socket测试更稳定，使用寿命更长；
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