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bga24-1.0下压弹片芯片测试老化座详细信息/detailed information

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bga24-1.0下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座,对bga24的ic芯片进行测试、数据清空
? 适用封装:bga24 引脚间距1.0mm
测 试 座:bga24-1.0老化座
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
订购热线:13631538587
bga芯片测试座产品详情bga芯片测试座产品详情2bga测试座材料性能

采购:bga24-1.0下压弹片芯片测试老化座

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