bga272-九游会平台
您好,欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司j9九游会登陆入口官网
鸿怡测试座采用进口玻铜材料
当前位置:九游会平台-j9九游会登陆入口 » 鸿怡电子九游会平台的产品中心 » 老化测试座 » bga272-0.8翻盖双面弹芯片老化座测试座

bga272-0.8翻盖双面弹芯片老化座测试座详细信息/detailed information

prevnext

bga272-0.8翻盖双面弹芯片老化座测试座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司专业研制、开发、生产各类bga/qfn、ic的burn-in socket和test socket
订购热线:13631538587

bga272翻盖双面弹片ic测试座

产品简介

产品用途:测试座,对bga272的ic芯片进行测试

适用封装:bga272 引脚间距0.8mm

测试座:bga272-0.8

特点:无需焊接,直接锁上螺丝即可。翻盖换取芯片方便,操作简单

采购:bga272-0.8翻盖双面弹芯片老化座测试座

  • *联系人:
  • *手机:
  • 公司名称:
  • 邮箱:
  • 您是从哪里找到我们的:
  • *采购意向:
  • *验证码:验证码

跟此产品相关的产品 / related products

鸿怡九游会平台的产品中心products

ssd固态硬盘测试方案

u盘flash测试座

晶振测试座

ddr测试夹具

emmc/emcp数据恢复

精密定制ic测试座

老化测试座

烧录编程座

端子板(adapter)

ic测试治具

fpc-connector夹子

芯片/老化开短路九游会平台的解决方案

bga返修

ate测试座(自动机台适用)

测试探针

电阻容老化测试座

3c接口转接头

蝶形/金属管壳/陶瓷等jun工级封装

联系鸿怡电子

咨询热线13632719880
  • 座机:0755-83587595
  • 邮箱:liu@hydz999.com
  • 传真:0755-23287415
  • 地址:深圳华强北中电b座三楼3010c

网站地图