bga306测试治具 bga测试架 cpu测试夹具 fpga测试治具 bga测试座
采用手动翻盖式结构，操作方便；
上盖的ic压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保ic定位精确；
采用浮板结构有球无球都能测,
探针材料， 可更换，维修方便，成本低。
绝缘材料制作；
最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；
三个月免费保修（人为损坏除外）。
保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。
可以免费提供相关的j9九游会登陆入口的技术支持。
订购热线：13631538587
