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bga48-0.8下压弹片芯片测试老化座详细信息/detailed information

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bga48-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:ic测试座、ic老化座,对bga67的ic芯片进行测试、数据清空;
适用封装:bga48 引脚间距0.8mm
测 试 座:bga48-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料,阻抗小,弹性好。
订购热线:13631538587

bga芯片测试座产品详情

bga测试座产品详情2

bga测试座材料性能

采购:bga48-0.8下压弹片芯片测试老化座

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