bga64翻盖弹片ic测试老化座
产品简介
产品用途:测试座，对bga64的ic芯片进行测试
适用封装:bga64 引脚间距0.8mm
测试座:bga64-0.8
特点:无需焊接，直接锁上螺丝即可。翻盖换取芯片方便，操作简单
规格尺寸
型号:bga64-0.8
引脚间距(mm):0.8
脚位:64
适配芯片尺寸: 11*13、8*10
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