2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证ic的压力均匀，不偏移。
3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。
4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定ic定位精确。
5. 特殊ic载板结构，保护探针不受外力损坏。
6. 探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。寿命8万次以上
7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。
8.高强度耐高温绝缘材料：330度。
9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.38mm。
专业制作各类ic的testsocket，burn-insocket，各类ic测试治具，bga植球，bga测试。
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