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度信接口bf3703-p摄像头芯片翻盖探针测试座详细信息/detailed information

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度信接口bf3703-p摄像头芯片翻盖探针测试座

bf3703 芯片测试座 专用度信主板测试sensor,如galaxycore、. byd 、micron(aptina) 、samsung 、magnachip 、ov 、siliconfile 、set、. stmicro 、pixelplus 、philips、superpix、pixart等品牌.
订购热线:13631538587

bf3703摄像头翻盖测试座

bf3703 芯片测试座.专用度信主板测试sensor,如galaxycore、. byd 、micron(aptina) 、samsung 、magnachip 、ov 、siliconfile 、set、. stmicro 、pixelplus 、philips、superpix、pixart等品牌.

芯片应用领域:

手机摄像头、电脑摄像头测试架应用范围:pcba维修、来料检验(ipqc)、芯片筛选、工程项目验证

bf3703测试治具特点:

1.座头采用手动翻盖结构,操作灵敏。

2.座头顶盖的芯片压块采用人性化结构,下压力度平稳,保证ic的压力均匀,不偏移。

3.探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层,接触性能稳定, 保护锡球外形。

4.理性化的定位槽、导向孔可以确定ic定位精确。

5.特殊ic载板结构,保护探针不受外力损坏。

6.探针:进口探针,铍铜镀硬金、铑。

7.维修成本低:方便更换探针,成本低效率高。

9.成熟加工精度范围:跳距pitch=0.4mm。

10.交货周期:现货。

11.连接度信接口测试,配备度信测试软件速度快,精度高。适用于客户批量生产测试,满足客户需求。  

我司拥有大规模生产加工设备,优秀的生产研发队伍,高尚的客户服务理念。生产效率快,维修时间短,受到诸多客户的的良好印象好评!

采购:度信接口bf3703-p摄像头芯片翻盖探针测试座

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