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定制bcm-bga516芯片测试治具

厂家直销，定制bcm-bga516芯片测试治具
无需重新lay板，直接在客供的pcb板上装上治具
脚位精准，测试稳定

订购热线：13631538587

独创方法保证连接定可靠；采用进口探针和防静电材料制作；探针可以更换，维修方便；
产品特点及性能参数：
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的ic压板采用旋压式结构，下压平稳，保证ic的压力均匀，不移位；
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※ 高精度的定位槽或导向孔，保证ic定位精确，测试效率高；
※ 采用浮板结构，对于bga ic 有球无球都能测,
※ 探针材料：铍铜(标准)，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ 绝缘材料：电木、fr4、
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：最快三天内交货。
产品服务：
※ 三个月免费保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费
※ 可以免费提供相关的j9九游会登陆入口的技术支持。
※ 专业研发、生产各类bga的burn-in socket、test socket；
※ 专业研发、制作各类ic测试治具，如手机、电脑南北桥、mp3、mp4、dvd、dvb、打印机、通
讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的bga/qfn ic测试治具。
※ 专业制作各类bga植球钢网(手机ic、电脑南北桥ic等的bga植球钢网)，可根据客户要求定做bga
植球台。
※ bga返修一条龙服务：专业bga拆板、除胶、植球、测试，代客烧录ic。

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