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定制bcm-bga516芯片测试治具详细信息/detailed information

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定制bcm-bga516芯片测试治具

厂家直销,定制bcm-bga516芯片测试治具
无需重新lay板,直接在客供的pcb板上装上治具
脚位精准,测试稳定
订购热线:13631538587
独创方法保证连接定可靠;采用进口探针和防静电材料制作;探针可以更换,维修方便;
产品特点及性能参数:
※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;
※ 上盖的ic压板采用旋压式结构,下压平稳,保证ic的压力均匀,不移位;
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
※ 高精度的定位槽或导向孔,保证ic定位精确,测试效率高;
※ 采用浮板结构,对于bga ic 有球无球都能测,
※ 探针材料:铍铜(标准),
※ 探针可更换,维修方便,成本低。
※ 绝缘材料:电木、fr4、
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);
※ 交货快:最快三天内交货。
产品服务:
※ 三个月免费保修(人为损坏除外)。
※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费
※ 可以免费提供相关的j9九游会登陆入口的技术支持。
※ 专业研发、生产各类bga的burn-in socket、test socket;
※ 专业研发、制作各类ic测试治具,如手机、电脑南北桥、mp3、mp4、dvd、dvb、打印机、通
    讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的bga/qfn ic测试治具。
※ 专业制作各类bga植球钢网(手机ic、电脑南北桥ic等的bga植球钢网),可根据客户要求定做bga
    植球台。
※ bga返修一条龙服务:专业bga拆板、除胶、植球、测试,代客烧录ic。 

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