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定制bga60-0.8(8×9mm)合金翻盖探针测试座flash读写烧录座

socket性能参数:
工作频率:1666mhz;
工作温度:-55℃~155℃;
单pin电流:1a;
接触阻抗:≤100mω
材质:peek、al
接触材质:镀金探针

全国服务热线:13631538587

测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使ic与pcb之间数据传输距离更短,从而使测试 更稳定,频率更高。
④测试(老化)pcb与socket采用定位销定位及防呆,采用螺丝连接、固定,拆卸、维护简单方便。


socket性能参数:

工作频率:1666mhz;
工作温度:-55℃~155℃;
单pin电流:1a;
接触阻抗:≤100mω
材质:peek、al
接触材质:镀金探针


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采购:定制bga60-0.8(8×9mm)合金翻盖探针测试座flash读写烧录座

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