定制emmc153/169芯片测试治具|ic测试治具 -九游会平台

可根据客户需求定制各类emmc/emcp测试治具。

在客户现有的pcba板上，直接将socket精准的固定在产品之上，无需layout,大大降低测试成本，广泛适用于odm/半导体fae部门的ic验证。

bga测试座产品特点

独创方法保证连接定可靠；采用进口探针和防静电材料制作；探针可以更换，维修方便；

产品特点及性能参数：

※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；

※ 上盖的ic压板采用旋压式结构，下压平稳，保证ic的压力均匀，不移位；

※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；

※ 高精度的定位槽或导向孔，保证ic定位精确，测试效率高；

※ 采用浮板结构，对于bga ic 有球无球都能测,

※ 探针材料：铍铜(标准)，

※ 探针可更换，维修方便，成本低。

※ 绝缘材料：电木、fr4、

※ 最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；

※ 交货快：最快三天内交货。

产品服务：

※ 三个月免费保修（人为损坏除外）。

※ 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费

※ 可以免费提供相关的j9九游会登陆入口的技术支持。

※ 专业研发、生产各类bga的burn-in socket、test socket；

※ 专业研发、制作各类ic测试治具，如手机、电脑南北桥、mp3、mp4、dvd、dvb、打印机、通

    讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的bga/qfn ic测试治具。

※ 专业制作各类bga植球钢网(手机ic、电脑南北桥ic等的bga植球钢网)，可根据客户要求定做bga

    植球台。

※ bga返修一条龙服务：专业bga拆板、除胶、植球、测试，代客烧录ic。

bga测试座产品图纸：