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定制翻盖旋钮 fbga689封装测试座测试夹具测试socket 老化座老炼夹具

bga689测试座测试socket测试夹具
bga689封装，1.0间距，尺寸31*31mm
老化温度：-45~135℃ @1000小时
电压无要求
电流1a以内
频率300mhz以内

订购热线：13631538587

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①测试座设计成翻盖旋钮结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使ic与pcb之间数据传输距离更短，从而使测试更稳定，频率更高。
④测试（老化）pcb与socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。

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