定制摄像头芯片bga80合金翻盖探针测试座|精密定制ic测试座 -九游会平台
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定制摄像头芯片bga80合金翻盖探针测试座详细信息/detailed information

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定制摄像头芯片bga80合金翻盖探针测试座

型号: bga80-1.0合金翻盖探针测试座
适用场景: 测试 烧录 编程 老化
封装方式: bga
引脚间距: 1mm
引脚数: 80个
测试座类型: 翻盖式
订购热线:13631538587

本产品应用于bga封装的摄像头芯片的测试、烧录。

座子上盖装有摄像头,可供客户更好,更方便,快速的进行芯片测试。

翻盖式探针结构,测试效果更稳定

产品特点

 采用手翻盖式结构,操作方便;

 两侧的压块压紧ic固定,保证ic的压力均匀,不移位;

 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球;

 高精度的定位槽和导向孔,保证ic定位精确,测试效率高;

 用途:集成电路应用功能验证测试;

 可根据用户要求定做各种阵列的socket
 

 有翻盖式结构和双扣结构两种方式可供选择,操作方便;

 上盖的ic压板采用旋压式结构,下压平稳,保证ic的压力均匀,不移位;

 探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球

 用途:集成电路应用功能验证测试

 可根据用户要求定做各种阵列的socket

18年专注,铸就品牌
深圳市鸿怡电子有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的技术型高新企业。公司专注研发生产各类应用于芯片功能验证的ic test socket/fixture、老化座、烧录座、fpc/btb测试模组,提供专业的芯片测试老化九游会平台的解决方案。

测试座型号:bga80-1.0合金翻盖
适配尺寸:10*10mm
引脚间距:1.0mm


bga80-1.0合金探针座4

bga80-1.0合金探针座1

bga80-1.0合金探针座3

采购:定制摄像头芯片bga80合金翻盖探针测试座

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