定制wlcsp25ball晶圆级封装芯片测试座测试夹具socket烧录座治具-九游会平台
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定制wlcsp25ball晶圆级封装芯片测试座测试夹具socket烧录座治具详细信息/detailed information

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定制wlcsp25ball晶圆级封装芯片测试座测试夹具socket烧录座治具

定制wlcsp25烧录座夹具治具特点:
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1a;
⑥操作压力:30g、pin越多压力越大;
⑦接触电阻:<100mω;
⑧环境温度:-55℃~155℃;
⑨机械寿命:100000;
订购热线:13631538587

定制wlcsp25烧录座夹具治具特点

wlcsp25烧录座夹具治具采用翻盖式旋钮结构,下压平稳接触稳定; 
wlcsp25烧录座夹具治具上盖的ic压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位; 
wlcsp25烧录座夹具治具探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠; 
wlcsp25烧录座夹具治具高精度的定位槽,保ic定位精确; 
wlcsp25烧录座夹具治具采用浮板结构有球无球均能测试;
wlcsp25烧录座夹具治具探针可更换,维修方便,成本低; 
wlcsp25烧录座夹具治具keep工程绝缘材料制作; 

wlcsp25烧录座夹具治具最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离);

wlcsp探针测试座

ic测试座

wlcsp25pin测试座

wlcsp测试座

芯片测试座

csp测试座

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