emcp221分析板
规格：
1、emcp221 ball ptich:0.5
2、外形尺寸：25mm×25mm×4mm
3、避空高度：2mm（用于避空集成电路周围的元器件）
4、适用于：sandisk、三星等各品牌emcp221颗粒
材料&特性：
pcba板材料：fr4、镀金焊盘30mil，导电性、抗氧化性强
产品特点：
1、安装方便：通过pcba 分析板上的四个对位孔，通过热风枪就可以轻松焊接安装；
2、适应性强：无需客户lay板，可以直接焊接在客户提供的产品板；
j9九游会登陆入口的产品展示
