emmc153/169翻盖弹片转usb芯片测试座|鸿怡电子九游会平台的产品中心 -九游会平台

产品简介

产品用途:编程座、测试座，对emmc153/169的ic芯片进行测试、读写                          

测试方法 1.选择和ic匹配的限位框，把ic按方向平放入socket内

适用封装:emmc169/153 引脚间距0.5mm

测试座:emmc153/169-0.5

特点                                                

  1、同时兼容153-fbga 169-fbga

   2、弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而保证产品稳定性及耐用性

   3、支持热拔插和电源单独开关，支持通过usb接口或通过连线与板上排针对应pin相连接进行测试  

   4、采用浮板结构，定位精准，取放ic方便，工作效率更高

   5、测试板焊上转接板，测试座无需焊接，对针孔插在转接板上即可

规格尺寸

型号:emmc169/153测试座

引脚间距(mm):0.5

引脚数:30

芯片尺寸:12*16 12*18 14*18 11.5*13

1、可不可以定制ic测试座产品？

答：我公司可以根据客户的具体要求，针对客户提供的芯片具体参数进行测试老化座的加工定制。

2、定制品的交货期多长时间？

答：一般定制产品交货期为5-7个工作日