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emmc153/169下压弹片转usb接口芯片测试座详细信息/detailed information

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emmc153/169下压弹片转usb接口芯片测试座

1. 采用弹片下压转sd接口结构。
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容153pin和169pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6. 压力可以调整结构,可以兼容ic厚度0.8-1.5mm.
7. 实现nand内存的读取和访问.
8. 兼容的品牌htc,samsung(三星),hynix(海力士),sandisk,toshiba(东芝),intel(英特尔)等.
9. 适用ic尺寸: 11.5x13mm/12x16mm/12x18mm/14x18mm/11x10mm.
订购热线:13631538587

※ 采用ite it1327主控芯片,it1327是一个usb 2.0多分区的sd / mmc卡读卡器控制器,t1327内置sd / mmc卡电源供应器,并集成5v到3.3v稳压器,高速usb 2.0接口,向下兼容usb 1.1。集成的usb 2.0收发器宏单元接口(utmi)和串行接口引擎(sie)。支持总线供电模式。; 

※ socket兼容有球无球测试,ic限位框可更换,相比同类产品具有使用寿命长、通用性广,是国外同类产品寿命的2.5倍以上; 

※ 支持热拔插和电源单独开关,支持通过usb接口或通过连线与板上排针对应pin相连接进行测试; 

※ 同时兼容:东芝、三星、海力士、intel 、sandisk(新帝) 等封装的 4bit 、8bit emmc 闪存 

※ 同时兼容 169-fbga 153-fbga ; 

※ 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从而保证产品 稳定性及耐用性;

※ 采用通孔焊接结构保证接触良好,socket与pcba采用定位孔结合方便更换;

※ 采用下压式结构,更加便于自动化测试,操作方便简单; 

※ 采用浮板结构,定位精确,取放ic方便,工作效率更高; 

采购:emmc153/169下压弹片转usb接口芯片测试座

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