emmc153/169下压弹片转sd芯片测试座|emmc/emcp数据恢复 -九游会平台
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emmc153/169下压弹片转sd芯片测试座详细信息/detailed information

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emmc153/169下压弹片转sd芯片测试座

emmc169/153转sd测试座 emmc编程器 bga socket烧录座 测试治具
间距0.5mm 30pin
常见规格尺寸有:11.5*13、12*16、12*18、14*18
订购热线:13631538587

emmc169/153 下压弹片转sd测试座

一.功能:

※  可对未写保护的ic进行清空(格式化),测试ic好坏,大小容量,读取拷贝。

※  如客户手机损坏,字库里的资料很重要,可以用我们的座子读取到里面的资料找回,手机维修,数据恢复的利器。

※  客户常问这种测试座可不可以烧录资料进ic?

※  答:可以,但需要烧录资料的相应软件,但我们不是芯片方案商,无法提供烧录软件,客户需自己有烧录软件方可烧录,否则只能像u盘一样拷贝。

二.产品特点:

 ※ socket兼容有球无球测试,ic限位框可更换,相比同类产品具有使用寿命长、通用性广;
※ 同时兼容:东芝、三星、海力士、intel 、sandisk(新帝) 等封装的 4bit 、8bit emmc 闪存
※ 同时兼容 169-fbga 153-fbga ;
※ 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从而保证产品稳定性及耐用性;
※ 接触模块采用整体结构,减少重复定位问题,保证其接触点与ic pad精准对位,一次测试通过率高;
※ 采用焊接结构保证接触良好,测试稳定;
※ 采用下压式结构,更加便于手动化测试,操作方便简单;
※ 压ic采用模具整体成型加弹簧自适应结构,保证不同厚度的ic不需要任何调整即可其接触良好,所
测试ic通用性广(厚度0.6-2.0mm 范围都可测试)
※ 结构采用注塑成形,定位精确,取放ic方便,工作效率更高;

采购:emmc153/169下压弹片转sd芯片测试座

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