产品名称：emmc分析pcb板
规格：
1、emmc 153 /168 ball ptich:0.5
2、外形尺寸：25mm×25mm×4mm
3、避空高度：2mm（用于避空集成电路周围的元器件）
4、适用于：sandisk、三星等各类emmc颗粒
材料&特性：
pcba板材料：fr4、镀金焊盘30mil，导电性、抗氧化性强
产品特点：
1、按装方便：通过pcba 分析板上的四个对位孔，通过热风枪就
可以轻松焊接安装；
2、适应性强：无需客户lay板，可以直接焊接在客户提供的产品板；
外形尺寸图：
emmc分析治具使用方法：
方法一：单独使用转接板焊接ic做相应的分析
把socket拆下，可以把ic焊接在转接板上（拆、装非常方便只要拆除4个螺丝即可，反之亦然）
把ic焊接在转接板上，通过外面的排针位接上相应的仪器进行相应分析
方法二：socket加转接板
把转接板焊接在pcba上，装上socket
把socket装在转接板上，ic不需要焊接即可实现相应功能
