fp-14封装器件光耦通信讯高能光纤激光器光子探测工装测试座定制测试夹具治具大功率散热设计
结构：快捷稳定（采用翻盖旋钮下压式）；
电流：单个引脚需要过3a电流（每个引脚采用双跟探针链接，保证4a的过流能力）；
频率：无要求（无要求使用普通低俗双头测试探针）；
温度：常温（外壳使用铝合金，针座使用peek工程材料）；
其他要求：
①功率较大壳体上下需要散热（上下均采用铜块进行导热散热）；
②器件有光纤通讯接头需要裸露（座子侧面开槽导出光纤）；
③器件引脚较长，不能形变（压块设计单独引脚下压接触条，保证引脚同时水平下压）；
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