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慧荣sm2256k主控转bga316一拖二ssd闪存测试治具详细信息/detailed information

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慧荣sm2256k主控转bga316一拖二ssd闪存测试治具

该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头,更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点:我们的测试座有球无球残球均可测试!而其他品牌只能测试新的有球的芯片。
订购热线:13631538587

bga316双面弹翻盖一拖二测试座

(此款免焊接,socket直接通过定位螺丝锁紧在测试板上)

      bga316翻盖弹片一拖二测试座是我公司为了flash行业研发的低成本九游会平台的解决方案,翻盖操作取换芯片简单,大批量测试时减少对测试员工手的伤害!是目前行业内最高性价比的测试座,该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头,更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点:我们的测试座有球无球残球均可测试!而其他品牌只能测试新的有球的芯片。


产品简介

产品用途:芯片测试座,对bga316的ic芯片进行测试、读取数据  

适用封装:bga316 引脚间距0.8mm   

测试座:bga316 

特点:1、一块主板,两个bga316的测试座,直接放入对应的芯片测试

sm2256k主控

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