sm2258h bga316双面弹翻盖一拖二测试座
(此款免焊接,socket直接通过定位螺丝锁紧在测试板上)
bga316翻盖弹片一拖二测试座是我公司为了flash行业研发的低成本九游会平台的解决方案,翻盖操作取换芯片简单,大批量测试时减少对测试员工手的伤害!是目前行业内最高性价比的测试座,该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头,更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点:我们的测试座有球无球残球均可测试!而其他品牌只能测试新的有球的芯片。
产品简介
1、产品用途:芯片测试座,对bga316的ic芯片进行测试、读取数据
2、适用封装:bga316 引脚间距0.8mm
3、测试座:bga316
4、特点:1、一块主板,两个bga316的测试座,直接放入对应的芯片测试,方便使用,快捷
5、独特的u形接触弹片,同时支持无球、有球测试
6、socket的限位框可拆除,适合不同的ic测试
sm2258h主控