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客制品bga324-1.0mm间距合金翻盖探针测试插座(带散热)详细信息/detailed information

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客制品bga324-1.0mm间距合金翻盖探针测试插座(带散热)

产品名称:bga324-1.0合金翻盖探针老化座(带散热,耐高温)
适配ic尺寸:外形尺寸19*19mm ,间距1.0mm
用途:对bga封装324球芯片进行老化筛选,性能验证。带散热块,可耐高低温
订购热线:13631538587

客制品bga324-1.0mm间距合金翻盖探针测试插座(带散热块)


产品名称:bga324-1.0翻盖探针老化测试座(可耐高低温)

芯片封装:bga封装,324ball

外形尺寸:19*19mm

间距:1.0mm


产品参数:
1、工作温度:-40℃~125℃@1000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:pei、pps;
3、探针镀覆:3μ" au over 50-100μ" ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单pin额定电压&电流:直流12v&1.0a;
5、耐压:ac700v@1min;    dielecteic withstanding voltage for 1 minute at ac700v
6、接触电阻:≤100mω;  
7、绝缘电阻(insulation resistance):1000mω min at dc 500v ;
8、频率≤800mhz;

9、机械寿命:≥10w次;

bga324-1.0翻盖探针测试座1

bga324-1.0翻盖探针测试座2

bga324-1.0翻盖探针测试座7

bga324-1.0翻盖探针测试座5


采购:客制品bga324-1.0mm间距合金翻盖探针测试插座(带散热)

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