深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司研制、开发、生产各类bga/qfn、ic的burn-in socket和test socket。 可定制各种模块测试座、苹果ic测试夹具，各种主控ic，蓝牙ic，各种封装测试夹具。
本产品为客制品-bga676-1.0mm 1.0间距，定制品最快交货期4-5个工作日（价格最终根据芯片或是模块实际间距、pin数以及客户的测试参数要求来定）详询我司工作人员。
欢迎来电或是邮件您所需定制的模块参数，向我司工作人员询价
邮箱：liu@hydz999.com
产品特点及性能参数：
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的ic压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
※ 高精度的定位槽，保ic定位精确；
※ 采用浮板结构有球无球都能测,
※ 探针材料，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ 绝缘材料制作；
※ 最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：最快3天内交货。
产品服务：
※ 三个月免费保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。
※ 可以免费提供相关的j9九游会登陆入口的技术支持。
j9九游会登陆入口的产品展示
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