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qfn12-0.5(3*3)翻盖弹片芯片老化测试座详细信息/detailed information

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qfn12-0.5(3*3)翻盖弹片芯片老化测试座

产品用途: 编程座、测试座,对qfn的ic芯片进行烧写、测试
适用封装: qfn12 引脚间距0.5mm
测 试 座: qfn12-0.5
特 点: 采用u型顶针,接触更稳定
订购热线:13631538587

产品简介

 

产品用途 编程座、测试座,对qfn的ic芯片进行烧写、测试
适用封装 qfn12 引脚间距0.5mm
测试座 qfn12-0.5
特点 采用u型顶针,接触更稳定

对应国外产品型号:ic550-0124-003-g


1、绝缘抗阻: 1000mω min.at dc 500v               

2、耐电压: 1 minute at ac 700v                                       

3、接触抗阻: 30mω or less at 10ma and 20mv (initial)                                    

4、额定电流: 1a                              

5、工作温度: -55℃— 175℃                       

6、接触压力: 8-10g pin (normal)              

7、使用寿命: 15,000 times (mechanical)                     

8、工作压力: 2.0 kg max 

均有翻盖及下压两种结构选择


采购:qfn12-0.5(3*3)翻盖弹片芯片老化测试座

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