qfn16-0.4(3*3)翻盖弹片芯片老化测试座
产品用途 | 编程座、测试座,对qfn16的ic芯片进行烧写、测试 |
---|---|
适用封装 | qfn16,mlp16,mlf16 引脚间距0.4mm |
测试座 | qfn16-0.4 |
特点 | 采用u型顶针,接触更稳定 |
qfn16-0.4 编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:
型号 | 引脚间距 | 引脚数 | 适用ic尺寸 | 外型尺寸 | 中心脚 |
---|---|---|---|---|---|
实体 a x b |
|||||
qfn16-0.4 | 0.4 | 16 | 3 ×3 |
|
有 |