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qfn24-0.5翻盖弹片芯片老化测试座详细信息/detailed information

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qfn24-0.5翻盖弹片芯片老化测试座

产品用途: 编程座、测试座,对qfn24的ic芯片进行烧写、测试
适用封装: qfn24,mlp24,mlf24 引脚间距0.5mm
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
订购热线:13631538587

产品简介

产品用途 编程座、测试座,对qfn24的ic芯片进行烧写、测试
适用封装 qfn24,mlp24,mlf24 引脚间距0.5mm
特点 底部引出引脚为不规则排列

qfn24芯片脚位图

采购:qfn24-0.5翻盖弹片芯片老化测试座

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