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qfn48-0.5(7*7)翻盖弹片芯片测试座详细信息/detailed information

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qfn48-0.5(7*7)翻盖弹片芯片测试座

●产品结构&电气性能稳定,使用操作简便。
●胶体使用pei&pes耐高低温(-55℃~ 170℃)。
●金属导体使用日本ngk铍铜,耐疲劳及高低温(-50℃~ 900℃)和优良的导电性。
●此款测试座可测试芯片厚度在0.5mm到2.0mm之间
订购热线:13631538587

qfn48-0.5(7*7)翻盖弹片双层板芯片烧录座


产品简介

产品用途 编程座、测试座,对qfn48的ic芯片进行烧写、测试
适用封装 qfn48,mlp48,mlf48 引脚间距0.5mm
测试座 48qn50k17070
特点 qfn48转dip48,底板引出为双列直插排针,引脚间距2.54mm(100mil),宽度1.52cm(600mil)

规格尺寸

qfn48转dip48 编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:

型号 引脚间距 引脚数 适用ic尺寸 外型尺寸 中心脚
实体
a x b
48qn50k17070 0.5 48 7 × 7 27.43 x 20.32

采购:qfn48-0.5(7*7)翻盖弹片芯片测试座

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