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qfn60-0.4翻盖弹片ic测试老化座详细信息/detailed information

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qfn60-0.4翻盖弹片ic测试老化座

产品用途:编程座、测试座,对qfn60的ic芯片进行老化、测试
适用封装:qfn60引脚间距0.4mm
测 试 座:qfn60-0.4
特 点:采用u型顶针,接触更稳定
订购热线:13631538587

 qfn60-0.4翻盖弹片测试座/老化座


产品简介

产品用途:编程座、测试座,对qfn60的ic芯片进行老化、测试

适用封装:qfn60引脚间距0.4mm

测试座:qfn60-0.4

特点:采用u型顶针,接触更稳定

采购:qfn60-0.4翻盖弹片ic测试老化座

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