qfn60-0.4翻盖弹片测试座/老化座
产品简介
产品用途:编程座、测试座,对qfn60的ic芯片进行老化、测试
适用封装:qfn60引脚间距0.4mm
测试座:qfn60-0.4
特点:采用u型顶针,接触更稳定