qfn80-0.4翻盖弹片老化座
产品简介
1、产品用途:编程座、测试座，对qfn60的ic芯片进行烧写、测试
2、适用封装:qfn80引脚间距0.4mm
3、测试座:qfn80-0.4
4、特点:采用u型顶针，接触更稳定
5、我司可提供规格书（布板图），pdf档\cad ，供客户自行lay板。
规格尺寸
1、型号:qfn-80-0.4
2、引脚间距(mm):0.4
3、脚位:80
4、芯片尺寸:9*9
产品图片
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