产品数据：
1、应用pitch：0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8等
2、材料：fr4/pps/pei/torlon/peek/peek ceramic
3、适用封装：bga/qfp/qfn/wcsp等；
4、结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、open-top;
5、接触方式：探针；
产品特点：
1、高精度的定位槽和导向孔，测试准确无误；
2、采用进口镀金探针和防静电材料（torlon，pei，pps和peek）
3、下板可自动调整ic上的力，保证力均匀，探头可用于检测残留球或球不均匀的芯片。
4、人性化设计，探针可更换，便于拆卸、维护，降低测试成本；
5、进口探针、工程材料结合高精度制作设备，socket测试更稳定，使用寿命更长。
6、可根据客户要求定制各种ic测试夹具。
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