材料与性能
结构 | 翻盖 |
socket 本体 | pei |
弹片材料 | 铍铜 |
弹片镀层 | 镍金 |
操作压力 | 18g per pin (pin越多压力越大) |
最大电流 | 1a |
接触阻抗 | 30mohm max.a1 10ma and 20mv max (initial) |
绝缘阻抗 | 1,000m ohm min. at dc 500v |
介电耐压在ac 700v下1分钟 | |
使用温度 | -55 ~ 175 ℃ |
使用寿命 | 15,000 times -1%(机械测试) |
规格尺寸
封装 |
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qfp64 |
pin pitch |
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0.5mm |
pin 脚数 |
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64 |
ic本体尺寸 |
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10*10 |
产品用途 |
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测试座、编程座,对qfp64封装的ic进行测试、烧写 |
特点:底部引出引脚为不规则排列 另有带单层pcb板的ic烧录座出售。