qfp64翻盖弹片ic老化座|老化测试座 -九游会平台
您好,欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司j9九游会登陆入口官网
鸿怡测试座采用进口玻铜材料
当前位置:九游会平台-j9九游会登陆入口 » 鸿怡电子九游会平台的产品中心 » 老化测试座 » qfp64翻盖弹片ic老化座

qfp64翻盖弹片ic老化座详细信息/detailed information

prevnext

qfp64翻盖弹片ic老化座

1、 绝缘抗阻: 1000mω min.at dc 500v
2、耐电压: 1 minute at ac 700v
3、接触抗阻: 30mω or less at 10ma and 20mv (initial)
4、额定电流: 1a
5、工作温度: -55℃— 175℃
6、接触压力: 8-10g pin (normal)
7、使用寿命: 25,000 times (mechanical)
8、工作压力: 2.0 kg max
订购热线:13631538587

材料与性能

结构 翻盖
socket 本体 pei
弹片材料 铍铜
弹片镀层 镍金
操作压力 18g per pin (pin越多压力越大)
最大电流 1a
接触阻抗 30mohm max.a1 10ma and 20mv max (initial)
绝缘阻抗 1,000m ohm min. at dc 500v
                                         介电耐压在ac 700v下1分钟
使用温度 -55 ~ 175 ℃
使用寿命 15,000 times -1%(机械测试)

规格尺寸

封装

qfp64    
pin pitch

0.5mm
       pin 脚数

     64  
ic本体尺寸


10*10
产品用途

测试座、编程座,对qfp64封装的ic进行测试、烧写

特点:底部引出引脚为不规则排列 另有带单层pcb板的ic烧录座出售。




qfp64芯片老化座图纸1

qfp64芯片老化座图纸

采购:qfp64翻盖弹片ic老化座

  • *联系人:
  • *手机:
  • 公司名称:
  • 邮箱:
  • 您是从哪里找到我们的:
  • *采购意向:
  • *验证码:验证码

跟此产品相关的产品 / related products

鸿怡九游会平台的产品中心products

ssd固态硬盘测试方案

u盘flash测试座

晶振测试座

ddr测试夹具

emmc/emcp数据恢复

精密定制ic测试座

老化测试座

烧录编程座

端子板(adapter)

ic测试治具

fpc-connector夹子

芯片/老化开短路九游会平台的解决方案

bga返修

ate测试座(自动机台适用)

测试探针

电阻容老化测试座

3c接口转接头

蝶形/金属管壳/陶瓷等jun工级封装

联系鸿怡电子

咨询热线13632719880
  • 座机:0755-83587595
  • 邮箱:liu@hydz999.com
  • 传真:0755-23287415
  • 地址:深圳华强北中电b座三楼3010c

网站地图