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- [鸿怡动态]cqfp84芯片功能测试座2018年10月13日 10:17
- 该产品是来自国外知名航空航天公司的询问。 他们在测试产品时遇到了困难，因为芯片在测试过程中需要面对各种测试环境，如振动，照明，高温和高压。 所用的测试材料不同，因此鸿怡电子根据客户的需求调整测试治具的材料，以满足客户不同环境的测试需求
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- [行业资讯]ic测试的分类2018年09月28日 10:56
- 集成电路芯片的测试具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶圆测试以及封装后的成品测试，贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程，在保证芯片性能、提高产业链运转效率方面具有重要作用。 设计验证，又称实验室测试或特性测试，是在芯片进入量产之前验证设计是否正确，需要进行功能测试和物理验证。 过程工艺检测，即晶圆制造过程中的测试，需要对缺陷、膜厚、线宽、关键尺寸等进行检测，属前道测试。 晶圆测试（chip probing，又称中测
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- [鸿怡动态]鸿怡电子中秋放假通知2018年09月21日 15:41
- 又是一年月圆时，鸿怡电子深深感谢您对我们的关注、信任与支持！无论现在，还是将来，我们都会不断学习与改进，以最高品质的ic测试座产品和最贴心温暖的服务，回报客户们对鸿怡电子的厚爱。
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- [行业资讯]芯片设计公司怎么充分利用ic测试量产数据？2018年09月20日 17:16
- 鸿怡电子可提供定制各类的ic测试治具，广泛应用于odm/半导体fae部门的ic验证，希望以后能够有机会在这方面能有更进一步的探讨和说明,给广大国内设计公司一些更具体的建议和帮助！
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- [鸿怡动态]鸿怡电子ic测试座测试探针的特性？2018年09月18日 17:57
- 大家都知道测试探针是ic测试座的重要部件之一，那么它有什么特性呢?下面我们一起来了解一下。 鸿怡电子生产、定制的ic测试座产品，根据探针针头的结构不同，大多采用两种结构的探针,一种是尖头探针，大多用于qfn/qfp/lga等封装的芯片，可以直接扎在焊盘上。另外一种为爪头探针，适用于bga类似的球状焊盘点上。爪头包裹住芯片的锡球，使其更良好的接触。 微型双头测试弹簧探针：可减少待测器件上测试球的共面性。适用ic间距：从0.3毫米到1.27毫米 测试弹簧探针长度短 减少电容、电感
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