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- [行业资讯]为什么芯片越做越小，价格越来越便宜？2019年05月17日 18:01
- 芯片为什么要越做越小？ 主要的好处有三个： 1、节能，晶体管大了，走的电路就越多，耗能就越大。晶体管做的越小，电流可以走更多捷径，多节能环保。 2、性能提高，以前同一块芯片上，只有这么多晶体管工作，晶体管越小，同一块芯片能工作的就多了，性能就更好。 3、成本小了，芯片小了，一个硅片能做成更多的成品芯片，很大程序的降低了成本。 所以芯片的趋势就是越做越小，越做性能越强。 有种说法，每隔一两年，芯片性能就升级，价格会更便宜，这就是有名的摩尔定律。 晶体管越小，性能越好。所以芯片的
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- [行业资讯]芯片量产后还需要做这些测试2019年05月15日 16:47
- 在芯片测试过程中会涉及到很多测试项目，需要在测试程序中定义好每个测试项目中的softbin和hardbin，这样测试完成后，就可以清楚的知道是哪些fail，方便分析。 每新加一个测项都要对其进行check pass，check fail，为了保证程序的严密性，要考虑到各种可能的fail情况，让芯片能够fail出来，才能保证测试程序实现了其功能。测试程序release到production line前，还要做量的check，因为少量的芯片并不能看出一些上量的问题，保证一切正常后
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- [行业资讯]当芯片tapeout之后，测试工程师还需要做什么？2019年05月14日 14:09
- 作为ic的设计和验证人员，主要的工作都是在tapeout之前。那tapeout之后工厂生产出来的芯片是直接交到客户手上吗？ 显然不行，生产出来的芯片还需要通过各种测试和筛选，保证客户拿到手里就是能用的。这项工作就是由测试工程师完成的。 其实测试工程师的工作并不一定开始于tapeout后，有时候甚至是跟ic设计是同步的。如果是一颗比较新的芯片，测试工程师要花时间去熟悉它的功能，还要准备测试的项目和程序代码。如果是一颗比较成熟的芯片，有现成的资源可以利用，开始的时间就可以晚一点。
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- [行业资讯]从semicon china 2019看中国ic封测发展动态2019年05月09日 18:02
- semicon china 2019已经落下帷幕，期间来自海内外的ic设计、制造、封测、设备、材料等产业链供应者齐聚上海共襄盛会，trendforce集邦咨询将从ic封装技术及封测设备分析中国ic封测产业发展动态。 晶圆级先进封装技术是各大封测厂商技术必争目标 随着未来电子产品高性能、小尺寸、高可靠性、超低功耗的要求越来越高，晶圆级封装凭借固有的、无可比拟的最小封装尺寸和低成本（无需载板）相结合的优势，将驱使晶圆级封装技术应用到更多的新兴的细分市场，比如5g毫米波器件、
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- [行业资讯]5g时代，新一轮的芯片技术革新挑站？2019年05月05日 17:54
- 3g提高了通信速度，4g改变了我们的生活，5g时代则因为技术的革命性，整个社会形态与商业形态都被深刻影响，对于芯片封装测试领域同样也带来了许多新的技术革新......
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- [鸿怡动态]鸿怡电子2019年五一放假通知2019年04月29日 18:10
- 尊敬的各广大新老客户: 大家好! “五一”节即将来临，公司按照国家规定， 我司定2019年5月1日至4日放假调休，共4天。4月28日(星期日)、5月5日(星期日)上班。放假期间如有任何业务上的往来，请随时致电联系我司销售人员，以便我们为您提供进一步的服务和帮助。因受“五一”假期影响，此期间各型号的ic测试座交期会有所延误，由此带来的不便之处我们深表歉意，敬请谅解! 感谢各新老客户们一直以来对于鸿怡电子的大力支持与配合，在此借&l
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- [鸿怡动态]如何解决ic测试座测试性能不稳定的现象？2019年04月28日 18:01
- ic测试座在使用的过程中如果发现测试性能不稳定，我们应该采取什么措施来解决呢？ 1、如发现ic测试座里面弹片有烧坏或者断裂，请购买相应的进行更换。定制的探针测试座可返厂进行更换探针。 2、严禁用天那水、洗板水等有机溶剂浸泡、清洗，以免损坏ic测试座内部结构。 3、带有接口的测试座如果遇到接触不稳定现象，可用橡皮胶把接口部分金手指擦干净。 4、长时间不使用时，请用防静电袋密封保存，避免灰尘落入，影响产品测试性能。 5、用气枪把ic测试座
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- [行业资讯]硅光芯片以及硅光芯片的晶圆级测试2019年04月26日 18:18
- 硅光芯片的晶圆级测试 做过光芯片测试的同学应该都深有体会，使用手动耦合平台，一天时间内测试的结构非常有限，效率非常低，更不用提实验中可能还会出现一些幺蛾子。如果硅光芯片开始大批量生产，如此低效率的测试显然需要改善，必须采用高速、有效、可靠的测试方案。这篇笔记整理了一些用于晶圆级测试的方案。 硅光芯片的耦合方案主要分两种，即端面耦合器和光栅耦合器。其中，端面耦合器虽然耦合效率高，带宽大，但是由于其位于芯片的两端，不方便做片上的在线测试。而光栅耦合器比较灵活，可
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- [行业资讯]做芯片，再“穷”，不能“穷”测试2019年04月22日 17:31
- 有一个笑话，问怎么成为一个百万富翁？答：先成为亿万富翁，然后开一家芯片研发公司。 做一款芯片最基本的环节是设计-流片-封装-测试，芯片成本构成一般为人力成本20%，流片40%，封装35%，测试5%【对于先进工艺，流片成本可能超过60%】。 测试其实是芯片各个环节中最“便宜”的一步，在这个每家公司都喊着“costdown”的激烈市场中，人力成本逐年攀升，晶圆厂和封装厂都在乙方市场中“叱咤风云”，唯独只有测
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- [鸿怡动态]icsocket测试治具测试针的功能2019年04月18日 14:33
- 测试探针是icsocket测试治具的重要组成部分，是直接决定icsocket测试治具质量的关键性因素，那么测试探针主要有哪些功能呢?下面一起来了解下吧。 1、增强耐用度 测试探针设计使弹簧空间比传统探针要大，因而可以达到更长的寿命和容纳更强的弹力。 2、独有的永不间断电接触设计 行程超过或不足2/3其电性接触皆能保持性低阻值。彻底消除任何因探针导致的假性开路误叛。 3、至目标测点精准度误差更严谨 测试治具测试针能达到同类型产品无法比拟的至目标测点精准度。
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- [鸿怡动态]鸿怡电子emmc测试座的特点及功能介绍2019年04月16日 14:02
- emmc测试座适用于平板电脑，手机，ssd，u盘等产品上。 a、可直接插sd卡或是通过usb连接电脑，支持热拔插; b、兼容芯片型号有：thgbm1g6d4eba14、klm2g1dedd-a101、sdin4c2-4g等;并兼容不同容量1g/2g/4g/8g...... c、emmc测试治具，在客户现有的pcba板上通过定位装上emmc测试座,导电体采用进口pogopin，性能稳定、测试座测试寿命可达10万次以上，是弹片座子的寿命的5倍以上;并探针可更换，维修方便，成本低;
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- [行业资讯]如何“磨”出好芯片？2019年04月15日 13:58
- 芯片的竞争市场是越来越激烈。面对市场的激烈，如何才能”磨“出好芯片？ 要做出好的芯片，正确的产品方向和规划是前提，还要从研发、生产、销售、客户、公司五个维度来打磨。同时，五个维度之间需要相互理解，有了理解才会更好磨合，才能磨出好芯片。 成功的芯片，不只是来自研发设计，也来自生产的成本管控和品质管控，也来自销售的推广力、客户的反馈和信任，也来自公司的管理和构建产品力。尽管国内芯片市场广阔、发展迅速，但面对的依旧是芯片对外依赖程度高、自
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- [行业资讯]ai芯片，评测标准迫在眉睫2019年04月08日 10:48
- 近日，清华大学发布的《2018人工智能芯片研究报告》（以下简称《报告》）指出，人工智能芯片是人工智能时代的技术核心之一。目前人工智能还处于面向行业应用阶段，生态上尚未形成垄断，国产处理器厂商与国外竞争对手在人工智能这一全新赛场上处在同一起跑线上。 然而，“当前国内缺失人工智能芯片的相关评测标准。”在中国科协主办的第二届“风向标——中国创新创业先锋论坛”上，人工智能芯片企业鲲云科技创始人牛昕宇指出，这造成大
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- [鸿怡动态]ic socket材料选用2019年04月02日 17:59
- 我们都知道，ic测试座是用来给芯片做测试使用，那么，芯片测试的精准度，一方面取决于测试座加工厂商根据自身行业经验在加工时的孔位精准，材料也是一个重要因素。 鸿怡电子的ic测试治具所采用的材料，根据全球主流竟品材料优缺点分析，经过客户反馈、开发和反复测试，所采用的材料以peek为基材，添加陶瓷粉进行填充共混改性,易加工，高尺寸稳定性，耐辐照性，阻燃性等显著优势，相比普通peek，可以有效减少打孔时的毛刺问题。可以满足ic芯片测试80μ-250μm微孔加工要求，是手机测试治具、高
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- [行业资讯]中国存储自制化设备势不可挡2019年03月26日 18:14
- 中国存储产业的发展正蕴含着巨大的潜力市场，引起了国内外产业链企业的重点关注，部分企业已经开始提前布局。 日前，国内某半导体测试九游会平台的解决方案提供商宣布与韩国内存测试设备厂商达成合作，携手抢食大中华区内存测试设备市场蛋糕。 这次两者合作主要是看准未来中国自制内存及soc的发展与商机。中国存储自制化已势不可挡，一方面5g、汽车电子、物联网等新兴产业为集成电路产业带来了巨大的需求增量，中国市场正迎来巨大的发展机遇；另一方面，中国自主发展存储产业这条道路是势必要走的，这必将带动相关测试设备
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- [行业资讯]为什么要进行ic测试？2019年03月22日 17:58
- ic测试是确保产品良率和成本控制的重要环节，在ic生产过程中起着举足轻重的作用。同样，ic测试座可以根据ic测试的各项参数指标作出对应的匹配和连接，在ic测试中同样也起着很重要的作用。 ic测试是集成电路生产过程中的重要环节，测试的主要目的是保证芯片在恶劣环境下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标，每一道测试都会产生一系列的测试数据，由于测试程序通常是由一系列测试项目组成的，从各个方面对芯片进行充分检测，不仅可以判断芯片性能是否符合标准，是否可以进入市场，而且能够从测试
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- [行业资讯]老生常谈，浅聊什么是封装测试？2019年03月21日 17:53
- 封装测试（final test） 在晶圆测试后，将好的芯片在晶圆上标记出来（又叫blue tape），然后切割成一个一个单独的芯片，将这些一个一个的芯片封装成黑盒子，也就是这个样子。 然后我们将封装好的芯片，分别装进ic socket中，然后再将socket装进一个board中，其中，这又涉及到一些新概念。 首先我们要知道，在ft测试中是不需要probe card的。那该怎么测试呢？在封装完之后得到上面图形的芯片。可以看到，上面有很多银色的金属引脚，这个时候用cp
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- [行业资讯]关于cpu高频芯片的测试2019年03月20日 18:08
- 我们都知道芯片测试的工序非常繁杂，由于半导体芯片纳米级的精细度难以把控成品质量.所以在芯片出厂前以及出厂后的测试都是要进行严格把控。 例如，amd公司需要生产a10处理器，目标主频4.0ghz，核心显卡的频率900mhz，电压1.2v，功耗70w。然而想要正好达到这个指标是非常困难的，或者说不可能把控。目前只能采取提高生产规格，然后降低出厂规格来保证成品率。比如，上面提到的处理器，厂家就把cpu体质生产目标定为5.0ghz，然后出厂时锁定在4.0ghz，由此，牺牲一定的成本来
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- [行业资讯]折叠屏手机的量产之路为何如此之难？2019年03月18日 17:27
- 早在1974 年，施乐帕洛阿尔托研究中心的gyricon电子纸，让柔性显示屏的概念自此诞生。这种可以像纸一样弯曲，又能直接显示图像的材料自提出后一直都很吸引人，只是由于技术成本等问题，在很长一段时间都不能从实验室走出。在功能机时代，nec、京瓷、索尼等厂商推出了类似折叠屏幕的电子产品。这种折叠屏手机更像是翻盖手机的变种，利用超窄边框 铰链设计，简单地将两块硬屏叠加在一起，其实这并不算真正的柔性折叠屏幕。 2012年，柔性屏取得突破性进展，让折叠屏再次提上行程。屏幕制造商 pl
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- [行业资讯]了解下关于半导体芯片的ft测试环节2019年03月14日 18:03
- 半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在wat，cp和ft三个环节。 今天介绍一下芯片测试的最后一个环节ft测试。鸿怡电子可提供用于ft测试的各类测试socket.以及ate测试座等。 ft（final test）是对封装好的chip进行device应用方面的测试，把坏的chip挑出来，ft pass后还会进行process qual和prod
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