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ssop14(28)-0.65下压弹片ic烧录座 测试座
本款烧录座适配ssop/tssop封装、14脚、引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm的芯片
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[新闻中心]sop封装芯片之鸿怡电子sop烧录座、sop老化测试座
2022年10月31日 11:54
封装芯片,简单来说就是把foundry生产出来的集成电路裸片(die)放到一块起承载作用的基板上,把管脚引出来,再封装成为一个整体。它起到保护芯片,相当于芯片的外壳,不仅可以固定和密封芯片,还可以提高芯片的电热性能。在鸿怡电子sop封装芯片测试座、烧录座、老化测试座的运用中,总结出以下几点: sop(小外观封装)表面贴装封装之一,引脚从封装两侧引出海鸥翼(l有塑料和陶瓷两种材料。后来,由sop衍生出了soj(j类型引脚小外形封装),tsop(薄小封装),vsop(非常小的外
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