封装芯片，简单来说就是把foundry生产出来的集成电路裸片（die）放到一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，再封装成为一个整体。它起到保护芯片，相当于芯片的外壳，不仅可以固定和密封芯片，还可以提高芯片的电热性能。在九游会平台-j9九游会登陆入口sop封装芯片测试座、烧录座、老化测试座的运用中，总结出以下几点：
sop(小外观封装)表面贴装封装之一，引脚从封装两侧引出海鸥翼（l有塑料和陶瓷两种材料。后来，由sop衍生出了soj（j类型引脚小外形封装)，tsop(薄小封装)，vsop(非常小的外形封装)，ssop（缩小型sop），tssop(薄缩小型sop）及sot(小型晶体管)，soic(小型集成电路)等。
sot89-3l（间距1.5mm 本体尺寸4.5×2.5mm)手自一体式探针测试座
sop封装该类型的封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便，可靠性比较高，是目前的主流封装方式之一，属于真正的系统级封装。目前比较常见的是应用于一些存储器类型的ic。
由sop几种芯片封装衍生：
sop/soic/tssop/ssop封装soic(smalloutlineintegratedcircuitpackage)，中文名称为小外形集成电路封装sop这两种包装的具体尺寸基本相同，包括芯片的长度、宽度、引脚宽度和引脚间距pcb设计时包装sop和soic可以混用。soic它是表面贴装集成电路的封装形式之一，与同类电路相比dip包装减少空间约30-50%，厚度减少约70%。
tssop48-0.5（本体.6.1x12.5mm)合金翻盖旋钮探针测试座
tsop36pin-0.65mm翻盖合金老化测试座
与对应的dip封装有相同的插脚引线。这种封装的命名协议是soic或so后面加引脚数。例如，14pin的4011的封装会被命名为soic-14或so-14。tsop是英文thinsmalloutlinepackage缩写，即小尺寸的薄包装。
tsop内存包装技术的典型特点之一是在包装芯片周围制作引脚，tsop适合用smt技术（表面安装技术）pcb布线安装在印刷电路板上。tsop包装形状尺寸时，寄生参数（电流变化较大，导致输出电压干扰）减小，适用于高频应用，操作方便，可靠性高。
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