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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制dfn8-1.95-8×8塑胶翻盖探针高温老化座夹具socket治具

1、工作温度：-40℃~125℃@1000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：pei、pps；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1.0a；
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: 定制md显示模组18pin传感器合金翻盖测试座夹具治具socket

①结构：翻盖式顶窗；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越大；
⑦接触电阻...
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: 定制qfn21-0.4（3x4）合金翻盖测试座夹具socket

1、工作温度：-55℃~155℃@3000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1.0a；
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: 定制bga353-0.65（14x14）合金翻盖旋钮探针老化座

产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；
上盖的ic压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽...
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: 定制dfn12-0.45（3×3）合金翻盖探针测试座

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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: qfn56翻盖探针测试座老化夹具治具socket带热沉接地pad针

①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越大；
⑦接触电阻：＜...
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: 自动化手自一体邮票孔模块探针烧录治具夹具测试socket 机械图烧录

产品简介：适用与自动设备、人工两用的手自一体测试治具。
适配芯片：48pin，1.27间距，邮票孔模块。
机械寿命：＞10w次（可通过更换探针延长寿命）。
材质：peek陶瓷、镀镍金磷铜。
适用环境温...
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$定制fbga\flga2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具bga功能性测试$: 定制fbga\flga2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具bga功能性测试

产品简介：针对flga封装2577ball芯片进行功能性检测。
适配ic规格：flga封装，2577pin，间距1.0mm，外形尺寸52.5*52.5mm。
性能要求：需要过12.5gbps高速差分对信号，功耗50~10w之间，单次测试时长3~5min，...
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: 定制bga48翻盖探针测试架测试治具夹具工装socket

产品简介：
①根据客户提供的产品来设计固定被测芯片socket，用于免焊接快速验证测试芯片功能。
②采用铝合金夹板，表层氧化绝缘，经久耐磨。
③核心精密针板采用peek工程材料cnc加工而成，精准度可达...
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: 定制qfn56翻盖探针测试座夹具老化座治具

产品简介：定制qfn56测试座夹具，接地散热大pad需要加大探针。
适配ic规格：qfn封装，56pin，引脚中心间距0.5mm，尺寸8*8，厚度0.85±0.15mm。
电气性能要求：
①测试频率1...
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: 定制lqfp100翻盖旋钮探针烧录座0.65间距（16*22）夹具治具socket

产品简介：lqfp100适配编程器烧录座夹具治具。
适配ic规格：lqfp封装，100脚，引脚中心间距0.65mm，本体尺寸14*20mm，含引脚尺寸16*22mm。
性能需求：
①用途：烧录
②电流：100毫安以内
③...
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: 定制bga117ball翻盖探针老化夹具老炼座测试座socket治具

产品简介：定制bga117ball合金探针老化夹具。
适配芯片规格：bga封装，117ball，引脚中心间距1.0mm ，外形尺寸10*14mm。
电气性能要求：
①电流1a。
②老化温度125度，...
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: 定制qfn34-0.5翻盖探针测试座老化座夹具socket

产品简介：定制非标qfn封装34pin芯片测试座
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质...
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: dsbga6封装mosfet/温度传感器芯片测试座夹具烧录编程座socket

产品简介：dsbga-6封装测试座
常见芯片：mosfet/温度传感器
适配封装规格：dsbga6，间距0.4，尺寸：1.285*0.885mm。
性能参数：测试电流1a，测试频率100mhz，环境温度125℃以内。
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: pcr导电胶手自一体bga112ball封装测试座夹具治具socket

产品简介：bga112封装pcr导电胶高频/高速测试座夹具socket。
适配芯片规格：bga封装112ball，0.5间距，尺寸5.5*5.5*1.15。
socket性能参数：在温度-40~125℃下跑高频12ghz持续老化1000小时；
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: 陶瓷封装cssop20-0.65探针塑胶翻盖老化座测试socket夹具

产品简介：csop陶瓷封装老化座夹具，非标采用pogopin定制。
产品特性：
1、工作温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：fr4；外壳材质：pei、pps；
3、单pin额定电压&电流：...
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: 定制qfn16合金探针测试座高功耗散热铜散热测试夹具socket

简介：定制qfn16封装测试socket，采用芯片顶部和底部采用铜块传热导热测试设计，适配ic规格：qfn封装，16pin，间距0.5mm，尺寸3*3*0.75 特点：黄铜散热导热设计，个性化定制bga324手自一体测试座夹具治具socket高速测试探针
产品简介：bga324手自一体测试座，可用于人工手动测试也可以直接用与自动化测试。
适配芯片规格：bga324封装，间距1.0mm，尺寸18*18mm，厚度1.55mm。
性能参数需求：8gbps高速信号、单pin电流1a以内，温度...
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: 低成本探针老化座夹具治具bga484封装芯片

产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本低，老化电气性能温度，寿命高；
②采用cnc加工方式，提供芯片的规格图纸即可设计；
③...
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: 低成本镀金探针老化座夹具 bga256 封装芯片

产品简介：适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点：
①我司独有设计生产的老化探针，成本低，老化电气性能温度，寿命高；
②采用cnc加工方式，提供芯片的规格图纸即可设计；
③...
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