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144传感器模块测试座（夹具）特点：
①翻盖顶窗式结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②外壳采用开模方式，单价低，交期快。
③采用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使ic与pcb之间数...

sot89-3l封装芯片测试座，本体尺寸4.5*2.45mm
电流100ma
功率：0.5w
老化温度：125度@1000h
芯片背面有接地pad，需要使用用铜块散热

bga169测试治具测试座老化座夹具socket
1、工作温度：-55℃~155℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1....

emmc芯片标准11.5*13封装芯片44针高低温读写测试座
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥...

产品简介：
传感器模块测试，九工位测试夹具
双扣压合、顶窗设计
提高测试效率

bga77翻盖探针测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、...

bga77翻盖探针测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式 散热片；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力...

邮票孔模块测试座（夹具）特性
①结构：翻盖顶窗式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、...

qfn56下压探针烧录夹具特点：
①下压（按压式结构），适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座...

clcc24测试座特性
①结构：顶窗翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力...

bga256-1.0翻盖旋钮探针测试座性能参数
1、工作温度：-55℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1....

sop36测试架特点：
采用金属铜块导热；
采用翻盖式旋钮结构，压力均匀，不移位下压平稳接触稳定；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保ic定位精确；
...

qfp100芯片测试架简介：
产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试qfp100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：600mhz
特点：①按芯...

定制qfn22翻盖探针测试座产品简介
芯片pin脚分为两边，整块大pin为d脚，另一边是s脚属于电源部分，一进一出需要2100v/500ma；
其他引脚使用普通pin即可；
芯片的开关频率是...

产品简介：24pin陶瓷封装 光电探测器 芯片 测试座
适配封装规格：24pin，1.0mm间距，外形尺寸15mm*15mm
电流：1a以内
温度：常温状态下使用
座子顶部需要天窗透光给芯片感光

定制wlcsp12烧录座夹具治具特点：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a...

定制wlcsp25烧录座夹具治具特点：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a...

产品简介：pdfn6x8（qfn33-0.65封装）新封装芯片150℃高温老化座
特点：采用开模注塑外壳，核心部分通过cnc加工的方式定制各种非标老化测试座。
老化座适配芯片尺寸：6*8mm
...

产品简介：lqfp80标准封装烧录夹具
特点：采用合金探针设计，探针可单独更换，单次寿命长达10w

产品简介：pcb模块金手指焊盘测试点测试座
适配规格：17个pin点，外形尺寸29*29mm ，间距1.54mm
性能要求：导通即可，无特殊高速信号要求