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测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越...

bga169测试治具测试座老化座夹具socket
1、工作温度：-55℃~155℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1....

emmc芯片标准11.5*13封装芯片44针高低温读写测试座
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥...

qfn56下压探针烧录夹具特点：
①下压（按压式结构），适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座...

bga256-1.0翻盖旋钮探针测试座性能参数
1、工作温度：-55℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1....

定制qfn22翻盖探针测试座产品简介
芯片pin脚分为两边，整块大pin为d脚，另一边是s脚属于电源部分，一进一出需要2100v/500ma；
其他引脚使用普通pin即可；
芯片的开关频率是200khz，需要老化温度至175...

产品简介： 适配芯片：bga1144封装，pitch1.0mm，尺寸：34.8*34.8mm
测试温度：-40℃~125℃
测试频率：2.6ghz，采用双头高频测试探针
最大功率：30w，使用铜块导热 散热片 风冷设计
j9九游会登陆入口的技术支持：...

塑胶探针测试座
1、工作温度：-40℃~125℃@3000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：pei、pps；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1.0a；
5、耐...

产品简介：适用于大阵列多pin数的芯片低成本老化，外壳采用pei注塑成型，可以长期在高温高湿环境下对芯片进行老化测试。
特性：
1、老化温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：pei、...

测试座（夹具）特点：
①翻盖旋钮结构，压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使ic与pcb之间数据传输...

产品简介：
①翻盖旋钮结构，压合平稳接触稳定。
②外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使ic与pcb之间数据传输距离更短，...

1、工作温度：-55℃~155℃@3000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1.0a；
...

产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；
上盖的ic压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽...

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...

①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越大；
⑦接触电阻：＜...

产品简介：针对flga封装2577ball芯片进行功能性检测。
适配ic规格：flga封装，2577pin，间距1.0mm，外形尺寸52.5*52.5mm。
性能要求：需要过12.5gbps高速差分对信号，功耗50~10w之间，单次测试时长3~5min，...

产品简介：定制qfn56测试座夹具，接地散热大pad需要加大探针。
适配ic规格：qfn封装，56pin，引脚中心间距0.5mm，尺寸8*8，厚度0.85±0.15mm。
电气性能要求：
①测试频率1.2ghz
②测试温度：12...

产品简介：lqfp100适配编程器烧录座夹具治具。
适配ic规格：lqfp封装，100脚，引脚中心间距0.65mm，本体尺寸14*20mm，含引脚尺寸16*22mm。
性能需求：
①用途：烧录
②电流：100毫安以内
③...

产品简介：定制bga117ball合金探针老化夹具。
适配芯片规格：bga封装，117ball，引脚中心间距1.0mm ，外形尺寸10*14mm。
电气性能要求：
①电流1a。
②老化温度125度，老化时长1000小时，需要重...

产品简介：定制非标qfn封装34pin芯片测试座
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定...